연구동향 분석
홈
알림
이용안내
오류접수
API
서비스소개
인기 연구 키워드 :
인기 활용 키워드 :
고온히터 솔더접합부의 신뢰성 평가 및 예측
박은주
권대일
사윤기
Park, Eunju
Kwon, Daeil
Sa, Yoonki
2017년
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
활용도 Analysis
논문 Analysis
연구자 Analysis
박은주
권대일
사윤기
Park, Eunju
Kwon, Daeil
Sa, Yoonki
연구자명
연구자명
연구자명
활용도
공유도
영향력
연구자정보
저자
권대일
발표논문(3)
발표논문 보기→
공동연구자(11)
Kwon, Daeil
3건
Kim, Geumtaek
1건
Nam, Dukyun
1건
Park, Eunju
1건
Park, Ju-Young
1건
Sa, Yoonki
1건
김금택
1건
남덕윤
1건
박은주
1건
박주영
1건
사윤기
1건
유사연구자 (20)
※활용도순 상위 20명
Choa, Sung-Hoon
1건
Hong, Heerok
1건
Lee, Mi Kyoung
1건
Lee, Seongsoo
2건
김가영
1건
김관호(Kwan-Ho Kim)
1건
김남식
1건
김양현
1건
김창균
1건
남기우(Ki Woo Nam)
2건
박동현
2건
오태성
2건
윤광식 ( Kwang Sik Yoon )
2건
윤희철
1건
이미경
1건
이민
3건
이성수
2건
정재운 ( Jae Woon Jung )
2건
조승현
4건
최장영(Jang-Young Choi)
2건
공동연구/유사연구
권대일
'권대일'의 연구자 점유율
논문점유율 요약
동일주제 총논문수
주제별 연구자 총논문수
연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
3,591
19
25.0%
자세히
연구자 점유율
주제
주제별 논문수
주제별 연구자논문수
주제별 연구자점유율
주제분류(KDC/DDC)
응용 물리
848
3
0.4%
주제어
Low-power processors
1
1
100.0%
high temperature heaters
1
1
100.0%
resistance spectroscopy
1
1
100.0%
Physics of failure
2
1
50.0%
Supercomputers
2
1
50.0%
Fan out wafer level package
3
1
33.3%
Shindenzukuri
4
1
25.0%
solder joint
11
1
9.1%
warpage
46
1
2.2%
emc
54
1
1.9%
fea
108
1
0.9%
주거
110
1
0.9%
computed tomography
174
1
0.6%
risk assessment
452
1
0.2%
Reliability
966
1
0.1%
reliability
808
1
0.1%
계
3,591
19
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수
0
닫기
연구주제 Time-line
'권대일'
의 발표논문(3)
슈퍼컴퓨터에 사용되는 저전력 프로세서 패키지의 신뢰성 평가
Kwon, Daeil
박주영
남덕윤
권대일
Park, Ju-Young
Nam, Dukyun
한국마이크로전자및패키징학회
[2016]
고온히터 솔더접합부의 신뢰성 평가 및 예측
Kwon, Daeil
사윤기
박은주
권대일
Sa, Yoonki
Park, Eunju
한국마이크로전자및패키징학회
[2017]
유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석
Kim, Geumtaek
김금택
권대일
Kwon, Daeil
한국마이크로전자및패키징학회
[2018]