에폭시 경화형 무세정 SAC305 솔더 페이스트의 리플로우 공정성과 보드레벨 BGA 솔더 접합부 특성

최한 이소정 고용호 방정환 김준기 Choi, Han Lee, So-Jeong Ko, Yong-Ho Bang, Jung-Hwan Kim, Jun-Ki 2015년

연구자정보

공동연구/유사연구

논문점유율 요약
동일주제 총논문수	주제별 연구자 총논문수	연구자점유율(주제별 연구자점유율의 평균)
27	6	42.5%

연구자 점유율
주제		주제별 논문수	주제별 연구자논문수	주제별 연구자점유율
주제어	boardlevelballgridarraypackag ...	1	1	100.0%
	epoxyflux	2	1	50.0%
	surface mount technology	2	1	50.0%
	reflow process	3	1	33.3%
	solder paste	8	1	12.5%
	solder joint	11	1	9.1%
계		27	6
* 주제로 분류 되지 않은 논문건수			0